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[发明专利]金属镀件及其制备方法-CN201510472394.5在审
发明人：杨光明 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开一种金属镀件包括金属基材以及依次设置在所述金属基材上的化学镍层、半光镍层和酸铜层。本发明的金属镀件的层间电位差较高，耐腐蚀性能好，且具有超高的金属质感。本发明还公开一种金属镀件的制备方法，包括如下步骤：提供或制备金属基材；在所述金属基材上镀制化学镍层；在所述化学镍层上镀制半光镍层；在所述半光镍层上镀制酸铜层，得到结构为金属基材/化学镍层/半光镍层/酸铜层的金属镀件本发明的金属镀件的制备方法制作的金属镀件的金属质感好，耐腐蚀性能高。
金属及其制备方法

[实用新型]一种表层合金力增强的GPP芯片-CN201721713128.8有效
发明人：程崑岚 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表层合金力增强的GPP芯片，涉及GPP芯片生产技术领域，改GPP芯片包括硅芯片层和镀结在硅芯片层表面的镍金属层，所述的镍金属层是由第一烧结镍金属层、第二烧结镍金属层及第三镍金属层构成，在保持整体镍金属层厚度不变的状况下，采用三次化学镀镍和两次烧结合金化制备成镍金属层，每次镍的镀层减薄，硅与镍的结合力增强，通过多镀一层镍，后段工序形成二极管时，硅片的表层镍与铜引线的结合拉力增强20％
镍金属层硅芯片表层合金金属层烧结镍本实用新型二极管晶粒化学镀镍两次烧结生产技术合金化结合力良品率铜引线硅片镀层后段减薄拉断制备

[实用新型]一种金属材料表面镀层-CN202121704679.4有效
发明人：郭志威 -专利权人：吴江市志同五金制品有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及金属材料镀层技术领域，且公开了一种金属材料表面镀层，包括金属材料本体，所述金属材料本体包括预镀镍层，所述预镀镍层的一侧设置有镀铬层，所述镀铬层和预镀镍层之间设置有镀铜层，所述镀铜层包括碱性电镀铜层和化学电镀铜层，所述碱性电镀铜层和化学电镀铜层之间设置有光亮电镀铜层，所述预镀镍层包括化学镍层和电镀镍层，所述镀铬层的一侧设置有热镀锌层。该金属材料表面镀层，通过镀铜层包括碱性电镀铜层和化学电镀铜层，预镀镍层包括化学镍层和电镀镍层，加强金属材料本体的抗腐蚀的性能，通过热镀锌层，加强金属材料本体耐高温的性能。
一种金属材料表面镀层

[发明专利]一种用于制备钨镍双金属复合材料的方法-CN201811300174.4有效
发明人：张佺全 -专利权人：罗源县白塔乡企业服务中心
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C22C49/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制备钨镍双金属复合材料的方法：在压制模具的型腔内至下而上依次铺设第一金属钨粉层、第一碳纤维网、金属镍粉层、第二碳纤维网和第二金属钨粉层，得到钨镍双金属复合混料层，所述第一碳纤维网和第二碳纤维网的厚度均为1～3cm，第一碳纤维网的底部嵌入第一金属钨粉层的顶部，第一碳纤维网的顶部嵌入金属镍粉层的底部，第二碳纤维网的底部嵌入金属镍粉层的顶部，第二碳纤维网的顶部嵌入第二金属钨粉层的底部；使用所述压制模具将所述钨镍双金属复合混料层压制成钨镍双金属复合生坯；将所述钨镍双金属复合生坯在1550～1750℃下烧结成钨镍双金属复合材料。使制得的钨镍双金属复合材料的使用寿命大幅提升。
碳纤维网钨镍双金属复合材料双金属复合金属钨粉层嵌入金属镍粉压制模具混料层生坯制备使用寿命烧结腔内压制铺设

[发明专利]接合体和光源装置-CN202080018159.X有效
发明人：山元泉太郎;古久保洋二;冈本和弘;松本有平;菅井广一朗;西本和贵 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
接合光源装置

[发明专利]高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料-CN201910864719.2有效
发明人：武高辉;刘凯;芶华松;杨文澍 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料，涉及一种钛镍记忆合金/金属层状复合材料。目的是解决钛镍记忆合金复合材料的性能存在各向异性的问题。高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料由数个钛镍记忆合金层和数个金属层构成，钛镍记忆合金层和金属层间隔设置；所述金属层的弹性模量为钛镍记忆合金的1.5～7倍；所述钛镍记忆合金层中含Ni原子百分比为48％本发明层状复合材料兼具了金属层的良好力学性能和钛镍记忆合金的高阻尼特性，耐辐照与空间腐蚀的能力更高，能够满足不同应用领域的需求。本发明适用于制备钛镍记忆合金/金属层状复合材料。
阻尼记忆合金金属层状复合材料

[发明专利]一种表面黑化的压延铜箔-CN201711390260.4有效
发明人：刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
一种表面压延铜箔

[实用新型]一种铝基钎焊复合材料-CN202121335962.4有效
发明人：伍波;聂存珠;唐劲松;高勇进;陈国桢 -专利权人：上海华峰铝业股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝基钎焊复合材料，包括芯层和钎焊复合层；钎焊复合层包括镍金属外层、金属氧化物层和填料合金层；金属氧化物层位于填料合金层和镍金属外层之间；钎焊复合层中的填料合金层位于面向芯层的一面；所述金属氧化物层为氧化镍层、镍铁氧化物层、镍钴氧化物层或镍铁钴氧化物层；本实用新型的镍金属外层与填料合金层的结合力达3级及以上，铝基钎焊复合材料在采用T型式样模型进行钎焊时的焊缝长度≥30mm。
一种钎焊复合材料

[实用新型]耐烘烤滚轮-CN202020786302.7有效
发明人：林刘恭 -专利权人：光群雷射科技股份有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： F16C13/00 文献下载
摘要：耐烘烤滚轮由内而外包括一钢轮、一镍金属层、一光阻层、一银层、以及一镍镀层。镍金属层形成在钢轮的外表面且镍金属层包含有一光滑面。光阻层形成在镍金属层的光滑面上。银层涂布在光阻层的外表面。镍镀层电镀形成在银层的外表面。本实用新型所提供的耐烘烤滚轮能通过“形成在钢轮的外表面上且包含光滑面的镍金属层”的技术方案，以改善耐烘烤滚轮的整体机械强度。
烘烤滚轮

[实用新型]一种高效复合电镀金刚石线-CN201821084071.4有效
发明人：黄思迁;莘双银;黄锦峰 -专利权人：江苏福森金属新材料有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及金刚石线技术领域，尤其是一种高效复合电镀金刚石线，包括线芯，线芯的外侧设有保护层，保护层远离线芯的一侧设有钛金属层，钛金属层远离保护层的一侧设有第二镍金属层，第二镍金属层远离钛金属层的一侧设有若干金刚石微粉，金刚石微粉的表面设有第一镍金属层，并且第一镍金属层覆盖在第二镍金属层上，第一镍金属层远离第二镍金属层的一侧设有耐磨层。
镍金属层金刚石线钛金属层保护层线芯金刚石微粉高效复合电镀本实用新型工作效率耐磨层断裂覆盖

[发明专利]一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法-CN201711390259.1有效
发明人：刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：一种黑化复合层的制备方法，用于在压延金属箔表面制备黑化复合层，包括：步骤一，对压延金属箔进行除油除锈预处理；步骤二，在步骤一中预处理后的压延金属箔表面进行镀铜处理；步骤三，采用镀镍溶液对经步骤二中镀铜处理后的压延金属箔的进行镀镍处理，镀镍溶液含有：Ni²⁺30～80g/L、络合剂30～60g/L、硼酸10～40g/L以及镀镍添加剂0.01‑1.2ml/L，镀镍溶液的pH值为3‑6；步骤四，采用镀锌溶液对经步骤三中镀镍处理后的压延金属箔进行镀锌处理，镀锌溶液含有：Zn²⁺20‑60g/L以及镀锌添加剂0.01‑2g/L，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
一种压延金属表面复合制备方法

[实用新型]导电胶带-CN201621018867.0有效
发明人：葛晓波;欧阳赵;刘业俊 -专利权人：厦门宏钛盛电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：一种导电胶带，包括胶带本体及多级式伸缩轴，所述胶带本体包括依次设置的黏胶层、基层、导电层及保护层，所述黏胶层为亚克力胶层或热熔胶层，导电层包括相互嵌合的金属镍层及金属铜层。本实用新型中所述的导电层包括金属镍层及金属铜层，在基层上先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K
导电胶带

[发明专利]用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管-CN201710271292.6有效
发明人：葛春桥;黄志飞;王贤友 -专利权人：广东威特真空电子制造有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于钎焊的金属化陶瓷结构，其包括本体层及金属化层，金属化层覆盖在本体层的表面上，金属化层与本体层紧密结合，金属化层包括钼锰层、镍层及钎料层，钼锰层连接本体层及镍层，镍层连接钼锰层及钎料层，镍层与钼锰层紧密结合，镍层与钎料层紧密结合，钼锰层隔开本体层及镍层，镍层隔开钼锰层及钎料层，钎料层由熔点低于钼锰层及镍层的用于钎焊的合金钎料构成。这样在金属化陶瓷结构与可伐合金进行钎焊时，可不需要人工放置钎料，从而可实现金属化陶瓷结构与可伐合金的自动化组装，从而可减少组装过程中的人为因素的影响。另外，本发明还公开了一种制造上述金属化陶瓷结构的方法及包括上述金属化陶瓷结构的磁控管。
用于钎焊金属化陶瓷结构及其制造方法磁控管

[发明专利]一种增强大气压放电等离子体强度的镍-氧化镍-氧化镁复合阴极、制备方法及其应用-CN201611169318.8有效
发明人：李杰;姚晓妹;姜楠;吴彦;郭贺 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H05H1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种增强大气压放电等离子体强度的镍‑氧化镍‑氧化镁复合阴极、制备方法及其应用，所述的镍‑氧化镍‑氧化镁复合阴极增加阴极释放种子电子数量，进而增强放电等离子体强度，自下而上依次包括金属镍、中间氧化镍层和氧化镁层；在金属镍表面涂20～50um氧化镁层，高温煅烧，在金属镍和氧化镁层之间生长了一层致密的氧化镍层，构成金属镍、中间氧化镍层和氧化镁层复合结构。该复合结构中的氧化镁和氧化镍绝缘层在整个放电过程中起到积累电荷的作用，在涂层和金属表面之间形成高于10⁶V/cm的强电场，诱导金属镍电子因隧道效应移出穿过氧化镁层而作为种子电子。
一种增强大气压放电等离子体强度氧化氧化镁复合阴极制备方法及其应用

[实用新型]一种降低成本的印刷线路板镍合金多层镀金-CN202122180778.3有效
发明人：文俊;胡庆元;赵盈 -专利权人：惠州市伟克森电子科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低成本的印刷线路板镍合金多层镀金，包括基板和设置在基板上的多个叠加层，所述叠加层由内至外依次包括：设置在基板上的金属层，所述金属层与外部设备电性连接；设置在金属层上的镍钨镀金层，所述镍钨镀金层保护所述金属层；设置在镍钨镀金层上的镍镀层，所述镍镀层保护所述镍钨镀金层；设置在镍镀层上的镀金层，所述镀金层保护所述镍镀层；所述镍钨镀金层由所述镍‑钨镀金液制成，所述镍‑钨镀金液包括水溶性镍化合物、水溶性钨化合物、错和剂及软性提高剂
一种降低成本印刷线路板镍合金多层镀金

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